《科创板日报》5 月 15 日讯（记者 黄修眉） 国内半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，目前是否有复苏迹象？

人工智能技术新一轮爆发式发展，正改变全球半导体产业格局。为行业提供智能制造、芯片检测、光学零部件等半导体设备企业，能否因此受益，抓住产业发展机遇？

在今日（5 月 15 日）举行的 2023 年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，面对众多投资者的提问，多家科创板半导体设备龙头企业高管，对行业目前所处阶段及市场未来走势进行预判。

行业显示复苏迹象

半导体、泛半导体高端微纳设备制造商微导纳米总经理周仁向《科创板日报》记者表示，当前半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中。微导纳米专注的薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一。2023 年度，该公司新增订单总额约 64.69 亿元，是去年同期新增订单的 2.96 倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的 3.29 倍。

“截至 2024 年 3 月 31 日，公司半导体在手订单 11.15 亿元。公司进入产业化验证阶段的 ALD 和 CVD 工艺种类不断增加，并还在持续开发客户需求的 IGZO、Nb2O5 等新工艺。” 周仁表示。

晶升股份从事 8-12 英寸半导体级硅单晶炉、6-8 英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备研发。该公司董事长、总经理李辉表示，硅行业的库存水平已得到一定程度的降低。

” 随着高算力 HBM

耐科装备主要从事塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，该公司董事长黄明玖表示，从 2024 年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长 500% 以上。目前公司在手订单充足，截至 2024 年 4 月，公司在手订单超 2 亿元，且在不断增长。“

微纳直写光刻设备制造商芯碁微装董事长程卓向《科创板日报》记者表示，该公司目前在手订单充足，处于满产状态。据介绍，2023 年该公司 PCB 方面取得一定增长，得益于大客户战略及海外战略的布局。” 目前公司 PCB 中高阶产品进展较好，未来也会不断提高 PCB 中高阶产品的市场占比。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率。”

华峰测控是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。该公司在 2024 年 5 月投资者调研中表示，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自 2023 年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。

值得一提的是，在近日于上海举行的 SEMICON China 2024 国际半导体展上，国际半导体组织 SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙表示，今年全球半导体销售额将实现超过 10% 的正增长，预计到 2030 年有望突破万亿美元。

业务进展与应用受关注

居龙认为，在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中，人工智能及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。

对于半导体行业出现的新兴应用与方向，国内半导体设备企业有何准备？目前各公司研发与项目进展如何？在今日（5 月 15 日）进行的集体业绩说明会上，多家企业也对此进行了披露。

微导纳米总经理周仁表示，目前，该公司已在光学、柔性电子、车规级芯片等几个薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。” 公司消费电子光学摄像头、车载摄像头、安防仪器、超透镜、ARVR 等精密光学镜片行业已开始使用 ALD 替代传统镀膜技术。”

” 虽然目前订单量较小，但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加，该领域尖端的薄膜沉积技术的应用前景广阔。” 周仁进一步表示。

“截至 2024 年 3 月 31 日，公司在手订单 81.91 亿元（含 Demo 订单），其中半导体在手订单 11.15 亿元。预计随着公司战略布局的逐步落地，2024 年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。” 微导纳米董事长王磊向《科创板日报》记者补充称。

激光核心器件供应商光峰科技创始人、董事长兼总经理李屹表示，截至目前，该公司已获 6 个高质量前装定点。” 除 2023 年 12 月发布的问界 M9 外，其他 5 个尚未发布车型的定点亦将对公司未来经营业绩产生积极影响。”

聚焦光通信行业的仕佳光子董事长、总经理葛海泉表示，该公司产品可应用于气体传感领域、激光雷达领域、卫星通信领域、光计算领域等新兴应用方向，已进行多方面产品布局，目前相关的研发、生产和销售工作有序推进中，产品已实现销售。

晶升股份董事长、总经理李辉表示，硅产品方面，该公司计划今年向市场推出高端存储抛光片和超低氧包括 SOI 这类高规格硅片对应的设备，上述设备正处于开发和验证阶段。

” 碳化硅产品方面，除不同工艺的长晶设备外，公司对于合作客户端仍存在进口依赖的部分重点产品进行了布局，包括切割设备和外延设备。目前切割设备样机已出货，外延设备的产品开发已接近尾声，将进入测试阶段。” 李辉向《科创板日报》记者表示。

“随着成本的下降和良率水平的提升，碳化硅的下游应用正进一步扩大，目前碳化硅行业正处于从 6 英寸向 8 英寸转型的过渡阶段。我们的国内客户正努力提高 8 英寸碳化硅衬底的工艺技术水平，同时正在对新产能布局方面做相应的调整，公司也会配合客户进行 8 英寸碳化硅长晶设备的优化和改进。” 李辉进一步提到。

深科达主要为半导体行业提供 3C 面板智能设备、半导体封测设备、自动化核心部件。该公司董事长、总经理黄奕宏表示，随着 Mini/Micro LED 新型显示技术、AV/VR 产品以及半导体先进封装相关新市场的发展，该公司相关业务也迎来了新的市场机遇。

耐科装备董事会秘书黄戎表示，2024 年该公司新立项的计划中，新品研发包括压缩成型封装设备 NTCMS40-V1、全自动大尺寸板级封装设备开发等。

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